腐蚀控制

腐蚀是一个电化学过程，腐蚀就是金属从阳极电位向阴极电位的电子转移过程中发生的氧化。阴离子缓蚀剂减少阴极金属表面的可接触面积，阳离子缓蚀剂则是减少可接触的阳极表面面积。有时候同时需要这两种类型的缓蚀剂来抑制腐蚀。磷酸盐、锌盐、钼酸盐和聚合硅酸盐是低碳钢的缓蚀剂，而有机氮基复合物则是铜质材料的缓蚀剂。

或者是通过水中矿物质的特性，控制碳酸钙处于过饱和的平衡状态，让少量的碳酸钙晶体析出在设备和管道内表面，从而中断这个腐蚀的电化学过程，达到控制腐蚀的目的。

    结垢控制

冷却循环水系统中通常会沉积几种不同的水垢，从而迫使要采取几种不同的控制方法：沉积抑制剂控制目的是增溶剂预防水垢析出，也是晶体修饰剂改变沉积物的自然状态而不会粘附在系统内表面。分散剂和表面活性剂是荷电分子，它们吸附悬浮固体颗粒，使它们相互排斥，使固体颗粒保持在较小的颗粒状态。酸、磷酸盐和水溶性聚合物是典型的无机垢抑制剂，冷却水中的钙硬度较高时结垢控制尤其关键。

另外的方法就是将过饱和的沉积物从水中取出一部分，这样就防止了沉积物的析出而实现阻垢的目的。比如部分软化的方法或者电解除垢的方法。

    微生物控制

氢氧根自由基(OH·)、双氧水(H2O2)和次氯酸盐(漂白剂，OCl-)、以及氯气(Cl2)都是氧化剂，它们能够杀死微生物。这几种化合物中，次氯酸钠处置最容易，也最安全。一般用13% 次氯酸钠溶液来破坏微生物。双氧水是液体状态，皮肤接触后容易引起烧伤。臭氧、双氧水和氢氧根自由基也可以用来控制微生物滋生。所有这些物质都是强氧化剂。典型的微生物抑制化合物包括氯和溴化合物，或者臭氧，也包括几种有毒性的有机物，例如季铵盐、甲醛、有机硫化物、溴基有机物等等。注：四氨基化合物，与其说是杀菌剂，不如说是抑菌剂。表面活性剂也帮助杀菌剂减少生物膜。

也可以通过电解水本身产生上述氧化性杀菌物质，实现微生物控制。

    酸pH控制

通过向冷却循环水中加入硫酸来调节pH值来控制冷却循环系统内部结垢。当使用硫酸时，确保采取必要的防护措施：使用硫酸之前，所有的工区内的相关人员必须经过培训如何使用，以及出现事故时如何处理。处置硫酸的工人必须佩戴眼睛和皮肤的防护设备，并训练如何防止硫酸接触到眼睛和皮肤。如果硫酸通过自动系统添加，需要经常检查添加设备以免过量添加导致整个系统严重损坏。过量加酸后，低碱度水比高碱度水造成腐蚀破坏更容易。

采用EST冷却循环水处理技术之后，在特殊的水质条件下，也可以通过添加酸来进一步提高水的利用率，减少排污量。

生物污染

藻类和生物膜污染会增加热交换损失和腐蚀风险。生物膜污染的热阻值是与同样厚度的碳酸钙垢的5倍，也就是说生物膜污染带来的热量损失是无机水垢的5倍以上。

生物膜也是造成垢下腐蚀的主要来源。EST技术通过产生氧化性的杀生物质或创造强碱和强酸性交替出现的环境，有效控制藻类等生物的滋生。