本溪EDI超纯水设备,本溪电子超纯水设备,本溪超纯水装置
EDI原理及工作过程
   EDI技術是將兩種已經成熟的淨水技術：電滲析和離子交換技術相結合。將離子
交換樹脂填充在陰、陽離子交換膜（專用膜）之間形成EDI單元(俗稱淡水室)，在一
定電壓、電流作用下使離子從淡水室進入到鄰近的濃水室。
EDI組件將給水合成三股獨立的水流:
   ① 純水（最高利用率爲90-99%）
   ② 濃水（純水的5-10%）
   ③ 極水（1-2%排放）
極水先經過陽極區再進入陰極區。極水可以從電極區攜出電解産生的氯氣、氧氣和氫氣。
EDI与传统温床的比较  

项目	EDI	温床
产水性质	15～18MΩ·cm	2～10MΩ·cm
稳定性	水质稳定	水质受树脂交换状况，再生品质影响大
操作性	操作简便，无需专业熟练工	再生时对操作人员操作水平要求高
环保性	无需酸碱，无任何化学汙染	需要酸碱再生，需解决酸碱储存与排放的问题
连续运行	再生时无需停机，边运行边再生	再生时需要停机再生
运行费用	低	高
初期投资	较高	低

抛光混床
 采用高交換容量、充分再生、無化學析出的核子級樹脂，去除純水中殘余的微量帶電
離子及弱電解質，使水質達到18MΩ·cm以上。
EDI模块进水条件
PH值 5.0～9.5
电导率 1~20μs/cm,最佳导电率2～20μs/cm
总C02 <5ppm
硅 <0.5ppm
硬度以（CaC03计） <1.0ppm
进水压力 0.15～0.5MPa
典型超纯水工艺流程图

 EDI模块进水条件

本溪EDI超纯水设备,本溪电子超纯水设备,本溪超纯水装置

PH值	5.0～9.5
电导率	1~20μs/cm,最佳导电率2～20μs/cm
总C02	<5ppm
硅	<0.5ppm
硬度以（CaC03计）	<1.0ppm
进水压力	0.15～0.5MPa

应用领域
超純水常用于微電子工業、半導體工業、發電工業和實驗室。
流程1：預處理+單級反滲透+EDI+抛光樹脂
流程2：預處理+雙級反滲透+EDI+抛光樹脂
流程3：預處理+雙級反滲透+混床MB+抛光樹脂
ＥＤＩ模块结构特点
1、淡水隔板采用卫生级PE材料　       
2、EDI膜片采用进口均相膜和国产异相离子交换膜
3、采用进口EDI专用均粒树脂和国产EDI专用均粒树脂   
4、EDI电极板采用钛镀钌技术
5、压紧板采用具有硬性的合金铝轧铸而成。            
6、固定螺丝采用国标标准件
7、膜堆出厂最高试压7bar不漏水                     
8、膜堆电阻低、功耗小
9、外观装饰板造型美观结实         
10、最大膜堆处理水量3T/H，最小模堆处理水量75L/H
11、纯水、浓水、极水通道设计合理，不易堵塞，水流分布均匀、无死角。
 
进水指标要求
◎通常为单级反渗透或二级反渗透的渗透水
◎TEA（总可交换阴离子，以CaCO3计）：＜25ppm。
◎电导率：＜40μS/cm
◎ＰH：6.0～9.0。当总硬度低于0.1ppm时，EDI最佳工作的pH范围为8.0～9.0。
◎温度： 5～35℃。
◎进水压力：＜4bar（60psi）。
◎硬度：（以CaCO3计）：＜1.0ppm。
◎有机物（ TOC）：＜0.5ppm。
◎氧化剂：Cl2＜0.05ppm，O3＜0.02ppm。
◎变价金属： Fe＜0.01ppm，Mn＜0.02ppm。
◎H2S：＜0.01ppm。
◎二氧化硅：＜0.5ppm。
◎色度：＜5APHA。
◎二氧化碳的总量：＜10ppm
◎ SDI 15min：＜1.0。

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